キーワード・画像検索はこちら
AIナビはこちら
ログイン
ソフトウェア開発受託
企業情報
採用情報
サービス案内
利用料金
お問い合わせ
ユーザー登録
ヘルプ＆ガイド
人材紹介
広告掲載
米Cadence、AIデータセンターや自動車向けSoC、3D-IC、チップレットでSamsung Foundryと提携
・米カリフォルニア州に本社を置く半導体設計用EDA (電子設計自動化)大手Cadenceは6月16日、Samsung Foundryとの提携を拡大してAIデータセンター、ADAS等の自動車、RF接続に向けたSoC (システム・オン・チップ)、3D-IC、チップレットの設計プロセスを加速すると発表した。
主な内容は以下の通り：
－ Samsung FoundryのSF4X、SF5A、SF2Pといった最先端ノード向けにCadence....
主な内容は以下の通り：
－ Samsung FoundryのSF4X、SF5A、SF2Pといった最先端ノード向けにCadence....
このニュースは有料会員限定です。
会員登録いただくと、期間限定で続きをお読みいただけます。
さらに、以下のようなコンテンツを無料でご利用いただけます。
- 市場技術レポート
- 世界の自動車生産 / 販売台数
- モデルチェンジ予測
- 自動車業界の最新ニュース
- 自動車部品 300品目のシェア・供給情報
日本
03-4241-3907
米国
メキシコ
ドイツ
中国 (上海)
タイ
インド
