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蘭Nexperia、高速化されたフリップチップパッケージ技術を発表
・Nexperiaは4月9日、革新的なフリップチップ・ランドグリッドアレイ(FC-LGA)パッケージングに封止された信号品質の高い双方向静電放電(ESD)保護ダイオードの新製品ラインナップを発表した。この新しいパッケージ技術は最近の自動車で普及が進んでいる高速データ通信リンクの保護とフィルタリング向けに最適化されており、有害なESD事象が発生した場合に車載カメラのビデオリンク、マルチギガビットの車載イーサネットネットワーク、USBx....
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