キーワード・画像検索はこちら
AIナビはこちら
ログイン
ソフトウェア開発受託
企業情報
採用情報
サービス案内
利用料金
お問い合わせ
ユーザー登録
ヘルプ＆ガイド
人材紹介
広告掲載
蘭Nexperia、高速化されたフリップチップパッケージ技術を発表
・Nexperiaは4月9日、革新的なフリップチップ・ランドグリッドアレイ(FC-LGA)パッケージングに封止された信号品質の高い双方向静電放電(ESD)保護ダイオードの新製品ラインナップを発表した。この新しいパッケージ技術は最近の自動車で普及が進んでいる高速データ通信リンクの保護とフィルタリング向けに最適化されており、有害なESD事象が発生した場合に車載カメラのビデオリンク、マルチギガビットの車載イーサネットネットワーク、USBx....
このニュースは有料会員限定です。
会員登録いただくと、期間限定で続きをお読みいただけます。
さらに、以下のようなコンテンツを無料でご利用いただけます。
- 市場技術レポート
- 世界の自動車生産 / 販売台数
- モデルチェンジ予測
- 自動車業界の最新ニュース
- 自動車部品 300品目のシェア・供給情報
日本
03-4241-3907
米国
メキシコ
ドイツ
中国 (上海)
タイ
インド
