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荷兰安世半导体推出高速优化倒装芯片封装技术
4月9日，安世半导体(Nexperia)推出采用创新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装的全新高信号质量双向静电放电(ESD)保护二极管产品组合。这种新型封装技术针对近期汽车中不断普及的高速数据通信链路的保护和过滤进行了优化，可保护车载摄像头视频链路、多千兆车载以太网网络以及USBx、HDMIx和PCIex等信息娱乐接口等应用免受ESD危害事件的影响。
倒装芯片封装可以最大限度地减少寄生元件。新型2引脚或3引脚FC-LGA二极管具有....
倒装芯片封装可以最大限度地减少寄生元件。新型2引脚或3引脚FC-LGA二极管具有....
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