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芯馳科技、Boschと車載半導体分野で協力を強化
・芯馳科技(SemiDrive)は、Bosch Semiconductorsと車載半導体分野における技術協力を深めると発表した。両社は、3つの技術分野で重点的に協力する。
・IP統合の革新：Boschの最新CAN IPおよびGTMモジュールを芯馳のMCU「E3シリーズ」新製品に適用し、高性能かつ高信頼性の車両制御用MCUを共同開発する。
・システムレベルのソリューション：BoschのASIL-DグレードのPMIC電源管理技術と芯馳の....
・IP統合の革新：Boschの最新CAN IPおよびGTMモジュールを芯馳のMCU「E3シリーズ」新製品に適用し、高性能かつ高信頼性の車両制御用MCUを共同開発する。
・システムレベルのソリューション：BoschのASIL-DグレードのPMIC電源管理技術と芯馳の....
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