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中国车企在巴西的建厂规划？目前有多少产量？

分析中国车企在欧洲各国的销量表现。

汇总过去12个月中国出口至全球各国的出口量，分析出口趋势。

制作比亚迪、华为、汇川、尼得科的电驱桥技术对比表。

汇总车载摄像头供应商近期的行业动态。

汇总头部EPS供应商的市场份额与技术动向。

汇总主流车企在电池自研自产方面的最新动态。

梳理近期行业展会中各个厂商发布的前照灯新技术。

查一下车身结构中超高强度钢的应用占比。

电动化趋势下落地应用的新型材料有哪些？

正极材料的市场份额、头部厂商与供应链现状？

我们是电池制造商，该向哪些渠道拓展销售业务？

分析仪表板开关潜在客户的业务现状与痛点，生成一份适配各客户的商务拓展方案。

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整理吉利旗下平台及其搭载车型清单。

想要在泰国采购铝合金压铸件，有哪些成本比较低的厂商？对比一下。

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对比丰田bZ3X与bZ4X、日产N7、本田e:N系列的特点与销量走势。

对比中日新车开发周期。

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Resonac与法国Soitec签署碳化硅功率芯片键合衬底联合开发协议

Resonac宣布与生产芯片衬底材料的法国公司Soitec签署了联合开发协议。两家公司将开发8英寸碳化硅(SiC)键合衬底，该衬底将用作功率芯片中使用的200mm(8英寸)碳化硅外延片(碳化硅晶片)的材料。
Resonac将向Soitec供应碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶来生产键合衬底。Soitec拥有一种独有的SmartSiC技术，可从单个碳化硅单晶衬底生产多个高质量的碳化硅晶圆。这不仅提高了生产力，还可将生产过程中的二氧....

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