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Resonac将在硅谷新设芯片后道工艺研发基地
Resonac宣布已开始准备在美国加州硅谷开设芯片封装及材料研发中心(PSC：封装解决方案中心)。该公司目前正在推进引入设备的调查研究，在安装完无尘室和设备后，新基地预计2025年度投入运营。Resonac在日本新川崎拥有PSC，支持300mm晶圆和500mm方形面板，配备可实现激光切割和精细布线的最新设备，可进行2.xD和3D芯片封装等尖端工艺与材料的一体化试产与评估。Resonac本次在美国开设PSC旨在扩大上述活动规模。(摘自....
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