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昭和电工材料将增强半导体抛光材料的产能和评估功能
昭和电工材料宣布将增强用于半导体电路平坦化的抛光材料“CMP浆料”的产能和评估功能。另外，在山崎业务所及业务所的胜田基地以及中国台湾的合并子公司台湾昭和电工半导体材料股份有限公司(SDSMT)新设工厂、引入生产及评估设备。总投资约200亿日元。通过此次产能提升，预计昭和集团CMP浆料产能将增长约20%。(摘自2022年9月1日新闻)
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