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Resonac日本山形县碳化硅晶圆生产厂房动工
Resonac宣布，其已在日本山形工厂内开始建设用于功率芯片的碳化硅(SiC)晶圆(衬底/外延片)生产厂房。该厂房建筑面积为5,832平方米，预计2025年第三季度竣工。
(摘自2024年9月13日公告)
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(摘自2024年9月13日公告)
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