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Bosch、第3世代のSiC半導体を発表
・Robert Boschは、第3世代の炭化ケイ素 (SiC) チップのサンプルをを世界の自動車メーカーに供給していると発表した。新しいチップはEVの性能を向上させ、航続距離の拡大に貢献する。前世代よりも20%高いパフォーマンスと小型化を実現し、ドライブエレクトロニクスの全体的な効率を向上させる。
・Boschは、2021年に第1世代の生産を開始して以来、すでに世界で6,000万個以上のSiCチップを納入しており、エレクトロモビリテ....
・Boschは、2021年に第1世代の生産を開始して以来、すでに世界で6,000万個以上のSiCチップを納入しており、エレクトロモビリテ....
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