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LG化学、車載パワー半導体用銀ペーストをノリタケと共同開発
LG化学は、車載パワー半導体 (SiC) のチップと基板を接合する銀ペーストを日本のノリタケと共同開発した。LG化学の粒子設計技術とノリタケの粒子分散技術を組み合わせることで、優れた耐熱性と放熱性能を同時に実現した。なお、両社は今回の協力を契機として、次世代製品の先行開発も共同で推進していく計画を掲げる。(2025年6月16日付プレスリリースより)
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