关键词/图像检索
AI导航
登录
LG化学与Noritake联合开发车规级功率半导体银浆
LG化学与日本Noritake联合开发了一款银浆，用于将车规级功率半导体（碳化硅）芯片粘合到基板上。该银浆结合了LG化学的粒子设计技术与Noritake的粒子分散技术，同时具备优异的耐热性和导热性。两家公司还计划以此次合作为契机，共同推进下一代产品的前瞻性开发。
(摘自2025年6月16日公告)
....
(摘自2025年6月16日公告)
....
登录会员继续阅读。
注册试用会员后可在试用期间内阅读全文。
还可免费查看以下内容：
- 市场技术报告
- 全球汽车产销量
- 车型规划预测
- 最新汽车资讯
- 300种零部件配套信息
日本
+81-3-4241-3907
美国
墨西哥
德国
中国 (上海)
泰国
印度