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仏Soitec、ナノメートルサイズの3D積層用超薄型TLT技術で台湾のPSMCと提携
・フランスの半導体メーカーSoitecは6月3日、台湾の半導体受託生産大手Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC：力晶積成電子製造)との提携を発表した。Soitecはウェハーレベルにおける先進的3Dチップ積層技術実証をサポートするためTransistor Layer Transfer (TLT)対応離型層を組み込んだ300mm基板をPSMCに供給する。これはSo....
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