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NXP、車載・IoT・スマートモバイル向け次世代22FDXソリューションでGlobalFoundriesと提携
・NXP Semiconductorsは、米国の大手半導体メーカーGlobalFoundries (GF)と提携して車載など複数の市場に向けた次世代22FDXソリューションの開発に取り組むと発表した。
・この提携ではGFの22FDXプロセス技術プラットフォームとグローバルな生産拠点を活用してNXPのソリューションの消費電力、性能、市場投入時間を最適化する。GFの22FDXチップはドイツ・ドレスデン(Dresden)と米ニューヨーク....
・この提携ではGFの22FDXプロセス技術プラットフォームとグローバルな生産拠点を活用してNXPのソリューションの消費電力、性能、市場投入時間を最適化する。GFの22FDXチップはドイツ・ドレスデン(Dresden)と米ニューヨーク....
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