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デンソーとUSJC、車載パワー半導体を量産開始
デンソーは、台湾の半導体ファウンドリー企業のUMC (United Microelectronics Corporation)の日本拠点であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)と共同で、300mmウェハでの絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)の量産出荷を開始したと発表した。開発した製品は、従来のIGBT (IGBTとダイオードを別チップで接続したもの)と比較して、エネルギー損失を最大20%削減した小型で低....
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