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电装和USJC开始量产车载功率半导体
电装宣布与中国台湾半导体代工企业联华电子股份有限公司(UMC)的日本公司United Semiconductor Japan Co., Ltd.(USJC)共同开始在300mm晶圆工厂量产绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。所开发的产品是一种小型低损耗的下一代IGBT(RC-IGBT=集成二极管的IGBT)，与传统IGBT(IGBT和二极管通过单独的芯片相连)相比，其能耗可减少高达20%。本次，电装和USJC已在共同新建的生产线上投产，....
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