(株) レゾナック (旧昭和電工マテリアルズ (株))

会社概要

■URL

https://www.resonac.com/jp

■本社所在地

〒105-7325 東京都港区東新橋1-9-1, 東京汐留ビルディング

業容

-レゾナックグループは、昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧日立化成)が2023年に統合し発足した大手化学メーカー。

-グループは、2023年1月より持株会社体制を採用している。

株式会社レゾナック・ホールディングス（持株会社、旧昭和電工株式会社）
株式会社レゾナック（事業会社、旧昭和電工マテリアルズ株式会社）

-同社事業は以下の4セグメントにより構成される

セグメント	事業内容
半導体・電子材料	半導体前工程材料、半導体後工程材料、デバイスソリューションの製造および販売
モビリティ	自動車部品、リチウムイオン電池材料の製造および販売
イノベーション材料	機能性化学品、機能性樹脂、コーティング材料、セラミックスの製造および販売
ケミカル	石油化学、化学品、基礎化学品、黒鉛電極の製造および販売

資本構成

-レゾナック・ホールディングス(旧昭和電工)は東京証券取引所プライム市場に上場

(2024年12月31日現在)

主要株主	出資比率 (%)
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)	16.60
株式会社日本カストディ銀行（信託口）	6.33
KOREA SECURITIES DEPOSITORY-SAMSUNG (常任代理人　シティバンク、エヌ・エイ東京支店)	5.00
JPモルガン証券株式会社	3.08
富国生命保険相互会社	2.49
STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505223 (常任代理人　株式会社みずほ銀行)	1.91
BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD ACISG (FE-AC)(常任代理人　株式会社三菱UFJ銀行)	1.78
BNYM SA/NV FOR BNYM FOR BNYM GCM CLIENT ACCTS M ILM FE(常任代理人　株式会社三菱UFJ銀行)	1.56
STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103(常任代理人　株式会社みずほ銀行)	1.53
第一生命保険株式会社	1.49
合計	41.77

展示会出展動向もご覧いただける
無料会員登録はこちら

主要製品

成形品・シート品 (Molded plastics/Sheet-formed products)
バックドアモジュール (Rear-door modules)

外装成形品 (Exterior molded parts)
-バンパー (Bumpers)
-リアスポイラー (Rear spoilers)
-フロントリッド、フェンダー (Front lids, Fenders)

内装成形品 (Interior molded parts)
-インストパネル (Instrumental panels)
-コンソール (Consoles)
-ドアトリム (Door trims)
-フロアボード (Floor boards)

高強度樹脂ギア (High strength plastic gears)

熱硬化性成形品 (Thermosetting moldings)
-精密成形品 (Precision moldings)

インペラ (Impellers)
歯付きプーリー (Pulleys)
断熱用スペーサー (Spacers for thermal insulation)
フェノールSMC成形品 (Phenol SMC moldings)

熱可塑性成形品
-小型精密成形品 (Small precision moldings)
-射出溶着成形品 (Injection moldings and deposition moldings)
-インサート成形品 (Molded inserts used for IPM housings)
-ガラス繊維強化熱可塑性樹脂製品 (Battery trays; glass fiber, reinforced thermoplastic resin)

熱可塑性樹脂シート (Sheet-formed products)
-オレフィン系シート (Olfin-based sheet)
-スチレン系シート (Styrene-based sheet)
-多層シート (Multi-layer sheet)
-高輝度めっき調シート(High-luminance, metal look plastic sheets)

摩擦材 (Friction materials)
-ディスクブレーキパッド (Disc brake pads)
-ブレーキASSY (Brake assemblies)

粉末冶金製品 (Powder metal products)
軸受 (Bearings)
-低速、高面圧対応軸受 (Bearings for low sliding velocity and high load)
-鉄銅系軸受 (High performance iron-bronze bearings)
-特殊形状軸受 (Bearings with complex shape)

アルミニウム (Aluminum Products)
-電動コンプレッサー用スクロール
-プロペラシャフト
-ヒートシンク
-自動車向電池冷却器
-自動車向パワー半導体冷却器
-ショウリック(粉末合金) (SHORIK (powder alloy))
-アルミニウム合金鍛造品
-アルミニウム合金押出棒・引抜棒
-精密押出製品

自動車部品関連製品
-炭化ケイ素 (SiC) セラミックス「ヘキサロイ」 (Silicon carbide (SiC) ceramics, "Hexoloy")
-ワニス (Varnish)
-自動車電装用ブラシ
-カーボンしゅう動部品「ヒタロック」 (Carbon sliding parts, "HITALOCK")
-リチウムイオン電池用負極材 (Anode material for lithium ion batteries)

製品の供給先/モデルもご覧いただける
無料会員登録はこちら

沿革

レゾナック・ホールディングス（旧昭和電工株式会社）の沿革

1908年12月	沃度の製造販売を目的として総房水産(株)(日本沃度(株)の母体)を設立
1921年４月	高田アルミニューム器具製作所設立(後の昭和アルミニウム(株))
1926年10月	日本沃度(株)設立
1928年10月	昭和肥料(株)設立
1934年３月	日本沃度(株)を日本電気工業(株)と改称
1937年11月	理研琥珀工業(株)設立(後の昭和高分子(株))
1939年６月	日本電気工業(株)、昭和肥料(株)の両社合併、昭和電工(株)設立
1949年５月	東京証券取引所等に上場
1962年10月	日立化成工業(株)設立(後の日立化成(株))
1966年２月	千鳥工場(現川崎事業所)開設
1969年４月	大分石油化学コンビナート営業運転開始
1988年７月	ザ・ビー・オー・シーグループ社エアコ・カーボン事業部黒鉛電極事業を買収(現社名：Resonac Graphite America Inc.)
2001年３月	昭和アルミニウム(株)を合併
2003年１月	三菱化学(株)グループのハードディスク事業を買収(現社名：Resonac HD Singapore Pte. Ltd.)
2003年７月	東京証券取引所に上場を一本化
2004年７月	台湾のハードディスクメーカーであるトレース・ストレージ・テクノロジー社(現社名：昭和電工HDトレース・コーポレーション)に出資、連結子会社化
2009年７月	富士通(株)のハードディスク事業を買収(現社名：(株)レゾナックHD山形)
2009年12月	昭和炭酸(株)を完全子会社化(現社名：(株)レゾナック・ガスプロダクツ)
2010年７月	昭和高分子(株)を合併
2016年９月	合成樹脂ポリプロピレン事業会社サンアロマー(株)を連結子会社化
2017年10月	黒鉛電極事業を営むSGL GE Holding GmbHを買収(現社名：Resonac Europe GmbH)
2020年	日立化成(株)を買収し、商号を昭和電工マテリアルズ(株)に変更
2022年４月	東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行
2023年１月	持株会社体制に移行し、商号を(株)レゾナック・ホールディングスに変更。連結子会社である昭和電工マテリアルズ(株)の商号を(株)レゾナックに変更し、昭和電工の全事業を承継。
2025年１月	石油化学事業を子会社クラサスケミカル(株)(2024年８月設立)が承継、事業開始。