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蘭NXP、EIBから2.5億ドルを借り入れ、マレーシアで半導体組立・パッケージング・検査能力を拡大
・欧州投資銀行(EIB)は10月13日、オランダの半導体メーカーNXP SemiconductorsがEIBグループの国際開発部門であるEIB Globalから2億5,000万ドルの融資を受け、マレーシア・クアラルンプール近郊の工場における半導体の組立、パッケージング、検査能力を拡大すると発表した。
・同社の半導体は、自動車をはじめ、産業機器、スマートホーム機器、認証・決済システムなどの分野で使用されている。
・このプロジェクトは2....
・同社の半導体は、自動車をはじめ、産業機器、スマートホーム機器、認証・決済システムなどの分野で使用されている。
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