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恩智浦半导体获欧洲投资银行2.5亿美元融资，提升马来西亚芯片组装、封装及测试能力
欧洲投资银行（EIB）于10月13日宣布，荷兰芯片制造商恩智浦半导体获得欧洲投资银行集团国际发展部门EIB Global提供的2.5亿美元融资，用于提升马来西亚吉隆坡附近工厂的芯片组装、封装及测试能力。
该公司的芯片应用于汽车、工业设备、智能家居设备及认证/支付系统等领域。
该项目计划于2030年前完成，预计将在马来西亚创造1,000多个就业岗位，同时有助于向该国转移技术和专业知识。
此次融资旨在推动恩智浦半导体实现生产基地多元化，....
该公司的芯片应用于汽车、工业设备、智能家居设备及认证/支付系统等领域。
该项目计划于2030年前完成，预计将在马来西亚创造1,000多个就业岗位，同时有助于向该国转移技术和专业知识。
此次融资旨在推动恩智浦半导体实现生产基地多元化，....
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