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東風汽車、車載MCUチップ「DF30」を量産へ
・東風汽車は4月7日、同社が主導して開発した高性能車載MCUチップ「DF30」がエンジンECUに搭載され、量産車への採用を段階的に進めていると発表した。現在、傘下の新エネルギー車(NEV)ブランドeπ (yipai、奕派)やハイエンドオフロードブランド猛士(Mengshi/MHero)、東風風神(Aeolus)などの車両で検証を行っている。
・「DF30」は、オープンなRISC-Vを採用した自社設計のマルチコアアーキテクチャをベース....
・「DF30」は、オープンなRISC-Vを採用した自社設計のマルチコアアーキテクチャをベース....
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