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富士電機とBosch、機械的互換性を持つSiCパワー半導体モジュール開発で提携
・富士電機は、Robert Boschとの間でパッケージ互換性を特徴とする電気自動車(EV) 用SiC (炭化ケイ素)パワー半導体モジュールの共同開発に合意したと発表した。
・両社は、パッケージ外形寸法と端子位置の互換性を有するSiCパワー半導体モジュールを開発する。これにより機械的な変更を行うことなく、両社のモジュールをインバーターシステムに採用することが可能となり、調整作業の最小化、設計時間の短縮、調達先の多様化が図れるという。....
・両社は、パッケージ外形寸法と端子位置の互換性を有するSiCパワー半導体モジュールを開発する。これにより機械的な変更を行うことなく、両社のモジュールをインバーターシステムに採用することが可能となり、調整作業の最小化、設計時間の短縮、調達先の多様化が図れるという。....
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