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富士电机与博世携手开发机械兼容型碳化硅功率芯片模块
富士电机宣布与博世达成协议，双方将合作开发封装兼容型电动车用碳化硅功率芯片模块。
两家公司将开发在封装外形尺寸与端子位置方面具有兼容性的碳化硅功率芯片模块。由此，双方的模块无需进行机械结构修改即可集成至逆变器系统，从而可最大限度减少适配工作量、缩短设计周期，并实现采购渠道多元化。
此外，双方计划共同开发与冷却器设计及各类端子连接方案相关的用户应用技术，并为客户提供技术支持。
（摘自2025年12月19日公告）
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两家公司将开发在封装外形尺寸与端子位置方面具有兼容性的碳化硅功率芯片模块。由此，双方的模块无需进行机械结构修改即可集成至逆变器系统，从而可最大限度减少适配工作量、缩短设计周期，并实现采购渠道多元化。
此外，双方计划共同开发与冷却器设计及各类端子连接方案相关的用户应用技术，并为客户提供技术支持。
（摘自2025年12月19日公告）
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