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STMicroelectronics、炭化ケイ素パワーモジュールの新ファミリーを発表
・STMicroelectronicsは10月24日、車載アプリケーション向け32ピン デュアルインライン・モールド・スルーホールパッケージの炭化ケイ素(SiC)パワーモジュールACEPACK 1DMT-32ファミリを発表した。車載充電器、DC/DCコンバータ、流体ポンプ、エアコンなどのシステムを対象とし、高電力密度、超コンパクト設計、組立簡素化などの利点を提供する。この製品ファミリーは4パック、6パック、トーテムポール構成の選択肢....
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