InfineonとSemikron Danfoss、シリコンベースのエレクトロモビリティ用チップ供給契約を締結
・Infineon Technologiesは7月12日、パワーモジュールメーカーのSemikron Danfossと、シリコンベースのエレクトロモビリティ用チップ供給に関する複数年の数量契約を締結したと発表した。
・Infineonは、ドイツ・ドレスデン(Dresden)とマレーシア・クリム(Kulim)にある工場で製造された、IGBT (絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)とダイオードで構成されるチップセットをSemikron ....
・Infineonは、ドイツ・ドレスデン(Dresden)とマレーシア・クリム(Kulim)にある工場で製造された、IGBT (絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)とダイオードで構成されるチップセットをSemikron ....
このニュースは有料会員限定です。
会員登録いただくと、期間限定で続きをお読みいただけます。
さらに、以下のようなコンテンツを無料でご利用いただけます。
- 市場技術レポート
- 世界の自動車生産 / 販売台数
- モデルチェンジ予測
- 自動車業界の最新ニュース
- 自動車部品 300品目のシェア・供給情報