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サムスン電機、ADAS向け半導体パッケージ基板を開発
韓国のサムスン電機(Samsung Electro-Mechanics)は、先進運転支援システム(ADAS) に適用可能な半導体パッケージ基板 (FC-BGA) を開発したと発表した。同社は、サーバーなどIT用ハイエンド製品で蓄積した微細回路技術を電装用に新規適用することで、既存製品に比べて回路の線幅と間隔をそれぞれ20%縮小した。また、マルチチップパッケージに対応するための基板大型化やレイヤー数拡大による曲げ強度の改善など、製品の....
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