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Dana、Semikron DanfossとSiC半導体の供給契約を締結
Danaは、パワーモジュールメーカーSemikron Danfossとマルチチップ型でスケーラブルな炭化ケイ素(SiC)半導体の供給に関して長期契約を締結したと発表した。この半導体は小型車から商用車、オフハイウェイモビリティ向けのインバーターに使われる。これによりコンパクトでありながら、高いシステム効率と電力密度の中高圧インバーターを実現し、走行距離の延長に貢献する。Semikron DanfossのeMPackプラットフォームはS....
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