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ホンダ、半導体チップ不足の影響により「モビリオ」などインドネシアでの生産減少
・1月12日付のインドネシア現地紙Republikaは、半導体チップの不足がホンダのインドネシア法人であるHonda Prospect Motor (HPM)の車両生産のボトルネックになっていると報道した。結果として、特に先進技術を搭載する車両の納期が長期化しているという。
・HPMによると、とりわけ多くの半導体を必要とする安全運転支援システム「Honda SENSING」を搭載する車両の生産状況が不安定であるという。
・HPMは、....
・HPMによると、とりわけ多くの半導体を必要とする安全運転支援システム「Honda SENSING」を搭載する車両の生産状況が不安定であるという。
・HPMは、....
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