本田由于芯片短缺导致印尼产Mobilio等车型的产量下降
据1月12日印度尼西亚当地媒体Republika报道,芯片短缺导致本田印尼公司Honda Prospect Motor (HPM)的汽车生产遭遇瓶颈。最终,延长了先进技术配套车型的交付期。
HPM表示,需要大量芯片的安全驾驶辅助系统Honda SENSING的配套车型的生产情况还不稳定。
HPM将持续关注零部件供应短缺的情况,并非保持沉默。此外,由于Mobilio受到了严重影响,HPM还表示,可使用的零部件将转移到Bri....
HPM表示,需要大量芯片的安全驾驶辅助系统Honda SENSING的配套车型的生产情况还不稳定。
HPM将持续关注零部件供应短缺的情况,并非保持沉默。此外,由于Mobilio受到了严重影响,HPM还表示,可使用的零部件将转移到Bri....
登录会员继续阅读。
注册试用会员后可在试用期间内阅读全文。
还可免费查看以下内容:
- 市场技术报告
- 全球汽车产销量
- 车型规划预测
- 最新汽车资讯
- 自動車部品 300种零部件配套信息