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インド政府、半導体エコシステムに向けた1兆2,750億ルピーのSemicon 2.0スキームを承認
・インド連邦内閣は7月15日、予算規模1兆2,750億ルピー(約2兆1,600億円)のSemicon 2.0スキームを承認した。同スキームは、設計、装置・材料、半導体製造工場、ATMP(組立・試験・マーキング・パッケージング)／OSAT(半導体組立・試験委託)施設、研究開発、人材育成の6分野で構成される。設計分野では、すでに半導体チップを開発しているスタートアップ105社による取り組みを基盤に、半導体IPやチップ・システム設計に重点....
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