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印Sahasra Semiconductors、半導体パッケージング工場が商業生産を開始
・インド連邦電子・情報技術省(MeitY)は5月16日、Sahasra Semiconductorsが半導体チップのパッケージングを行う新工場で商業生産を開始したと発表した。同工場は15億ルピー(約25億円)超を投じて設立され、敷地面積は5万7,000平方フィート(約5,300平方メートル)で、クラス10Kおよび100Kのクリーンルームを備えている。同工場ではMicro SDやフラッシュストレージ向けのメモリチップのパッケージングに....
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