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地平線、広州モーターショー2023で車載チップ「征程6」を発表
北京地平線機器人技術研発有限公司[Beijing Horizon Robotics Technology R&D Co., Ltd.](地平線)は、第21回広州国際汽車展覧会(広州モーターショー2023)で次世代車載チップ「征程(Journey) 6」を出展したと発表した。2024年4月に発売し、同年第4四半期からチップ搭載モデルが投入されるという。「Journey 6」は統一したBPU (Brain Processing Unit....
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