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昭和電工、1100億円を増資 半導体材料などの設備投資へ
昭和電工は、公募増資および第三者割当増資を行い、最大約1,100億円を調達すると発表した。調達資金のうち、58億円をエレクトロニクスセグメントにおけるSiCパワー半導体材料およびリチウムイオン電池関連素材の製造設備等へ、690億円を連結子会社である昭和電工マテリアルズのCMPスラリー、銅張積層板、感光性フィルムおよび樹脂バックドアモジュールの製造設備等へ充当する予定。公募増資は2021年9月に、第三者割当増資は同年10月に実施される....
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