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現代モービス、中核部品向け半導体の量産開始へ
・現代モービスは、電動化部品や電装部品などの中核部品用半導体の研究開発と信頼性検証を完了し、2025年から量産を開始すると明らかにした。量産する主な半導体は、電気自動車(EV)の電源制御機能を統合した電源統合チップやランプ駆動半導体など。また、既に供給を開始しているバッテリーマネジメントICについては、次世代製品の開発を加速させる。
・現代モービスは、2020年に現代オートロンから半導体事業を買収。車載半導体事業のポートフォリオを整....
・現代モービスは、2020年に現代オートロンから半導体事業を買収。車載半導体事業のポートフォリオを整....
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