・三菱電機は、2024年1月24から26日まで東京で開催されている「第16回オートモーティブ ワールド」において、xEV用SiC / Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を初公開した。ベース製品として紹介されたのは、電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHV)用モーターのインバーター駆動に用いるパワー半導体モジュール「J3-T-PM」。同シリーズでは初めてSiCを搭載したという。半導体素子として、SiもしくはSiCを搭載できるようになったことで、小型モビリティからハイエンド乗用車や商用車などの高出力モデル向けのインバーターにも対応できる。

・従来製品のJシリーズT-PMでは冷却フィンとの一体型設計であったのに対し、新しい「J3シリーズ」では冷却フィンとのはんだ接合を可能にしたことで熱抵抗を30%低減させた。これにより、約40%のモジュールサイズを実現し、インバーターの小型化にも貢献する。

・独自のピンフィン形状をもつ新開発のアルミフィンに、「J3-T-PM」を3個搭載した「J3-HEXA-S」と6個搭載した「J3-HEXA-L」の各2タイプ(SiC / Si)合計4種類の製品を展開する。

・3月より国内外の客先へのサンプル提供を開始する。