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Infineon、車載ソリューション向けの効率的な炭化ケイ素チップ開発でSchweizerと提携
・Infineonは4月26日、Schweizer Electronicと提携して車載ソリューション向けの効率的な炭化ケイ素(SiC)チップを開発したと発表した。両社はInfineonの1200V CoolSiCチップをプリント基板(PCB)に直接実装するソリューションを開発中である。これにより電気自動車（EV）の航続距離を延ばしトータルシステムコストを削減できる。
・両社はこの新しいアプローチの可能性を既に実証しており48Vの....
・両社はこの新しいアプローチの可能性を既に実証しており48Vの....
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