キーワード・画像検索はこちら
AIナビはこちら
ログイン
カスタマイズ集計
企業情報
採用情報
サービス案内
利用料金
お問い合わせ
ユーザー登録
ヘルプ＆ガイド
Infineon、大電力用トップサイド冷却パッケージQDPAK・DDPAKをJEDEC規格に登録
・Infineon Technologiesは2月9日、QDPAK及びDDPAKトップサイド冷却(TSC)パッケージを産業用及び車載用高電圧MOSFETのJEDEC規格として登録した。
・同社はこの登録により単一の標準パッケージ設計とフットプリント(端子配置)で電子基板の新規設計におけるTSC技術の普及を図る。
・TSCのQDPAKとDDPAK表面実装(SMD)デバイスは、標準的なボトムサイド冷却(BSC)に比べて電気的性能を向上さ....
・同社はこの登録により単一の標準パッケージ設計とフットプリント(端子配置)で電子基板の新規設計におけるTSC技術の普及を図る。
・TSCのQDPAKとDDPAK表面実装(SMD)デバイスは、標準的なボトムサイド冷却(BSC)に比べて電気的性能を向上さ....
このニュースは有料会員限定です。
会員登録いただくと、期間限定で続きをお読みいただけます。
さらに、以下のようなコンテンツを無料でご利用いただけます。
- 市場技術レポート
- 世界の自動車生産 / 販売台数
- モデルチェンジ予測
- 自動車業界の最新ニュース
- 自動車部品 300品目のシェア・供給情報
日本
03-4241-3907
米国
メキシコ
ドイツ
中国 (上海)
タイ
インド
