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STMicroelectronics、EV用車載充電器やDC/DCコンバーターでの使用に適したパワー半導体ブリッジを発表
STMicroelectronicsは、ACEPACK SMITパッケージとして5種類のパワー半導体ブリッジを発表した。5種類とは、2種類のSTPOWER 650 V MOSFETハーフブリッジ、600V超高速ダイオードブリッジ、1200V半制御全波整流器、1200Vサイリスタ制御ブリッジレッグ。すべてのデバイスは現在生産中かつ自動車向けの要件を満たしており、EV用車載充電器やDC/DCコンバーターでの使用に適している。ACEPAC....
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