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NXPと日立エナジー、SiCパワー半導体モジュール開発で提携
NXP Semiconductorsは、日立エナジーとの協業によりeモビリティにおける炭化ケイ素 (SiC)パワー半導体モジュールの採用を加速させることを発表した。このプロジェクトは、NXPの高性能GD3160絶縁HVゲートドライバと日立エナジーの自動車用SiC MOSFETパワーモジュールRoadPakで構成されるパワートレインインバーター向けに、より効率的で信頼性が高く、機能的に安全なSiC MOSFETベースのソリューションを....
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