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GM、半導体チップの長期供給契約や提携を検討
・複数の米国メディアは6月16日、GMのCFOであるPaul Jacobson氏が、現在および将来起こりうるサプライチェーン問題による影響を軽減するために、半導体サプライヤーとの長期契約や提携を検討していると語ったと報じた。
・Jacobson氏は、ドイツ銀行主催のカンファレンスで、「半導体メーカーに対して長期的なコミットメントをするか、提携を検討するかにかかわらず、チップに関連したこれほどの大規模な問題が二度と起こらないように、あ....
・Jacobson氏は、ドイツ銀行主催のカンファレンスで、「半導体メーカーに対して長期的なコミットメントをするか、提携を検討するかにかかわらず、チップに関連したこれほどの大規模な問題が二度と起こらないように、あ....
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