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通用考虑签订半导体芯片长期供应合同并建立合作
据多家美国媒体6月16日报道，通用的首席财务官Paul Jacobson表示正在考虑与半导体供应商签订长期合同并建立合作，以减轻当前和未来潜在的供应链问题所带来的影响。
Jacobson在德国银行主办的德意志银行会议上表示：“无论我们是对半导体制造商作出长期承诺，还是考虑建立合作关系，我们都在关注供应链的各个方面，以确保与芯片有关的此类重大问题不会再次发生。”
Jacobson还提到：“通用预计今年下半年情况会有所改善，....
Jacobson在德国银行主办的德意志银行会议上表示：“无论我们是对半导体制造商作出长期承诺，还是考虑建立合作关系，我们都在关注供应链的各个方面，以确保与芯片有关的此类重大问题不会再次发生。”
Jacobson还提到：“通用预计今年下半年情况会有所改善，....
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