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京セラ、フィンランドのTactoTekと射出成形の新技術で提携
・京セラとフィンランドのスタートアップ企業TactoTekは12月12日、産業、自動車用部品、電子機器などの新市場に射出成形構造エレクトロニクス (IMSE)ソリューションを導入することを目的としたマーケティング契約に合意したと発表した。
・両社は、自動車およびその他市場向けの京セラの製品にIMSE技術を使用する技術的、商業的評価の基礎となるプロトタイプ部品の初の協業プロジェクトで緊密に連携する。
・TactoTek独自のIMS....
・両社は、自動車およびその他市場向けの京セラの製品にIMSE技術を使用する技術的、商業的評価の基礎となるプロトタイプ部品の初の協業プロジェクトで緊密に連携する。
・TactoTek独自のIMS....
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