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【IAA Mobility 2025】博世展出面向未来出行的软硬件解决方案
博世宣布将在德国慕尼黑举办的IAA Mobility 2025上展出其为智能网联交通系统打造的最新软硬件解决方案。
重点展品包括：用于辅助驾驶和泊车的ADAS系列产品（最高支持SAE L2级）、多用途摄像头、SX600和SX601雷达传感器、MEMS惯性传感器、TB293和TB193超声波传感器芯片、基于蓝牙的胎压传感器SMP290、线控系统、线控制动解决方案、集中式高性能计算机、48V Powernet Master、CAN SI....
重点展品包括：用于辅助驾驶和泊车的ADAS系列产品（最高支持SAE L2级）、多用途摄像头、SX600和SX601雷达传感器、MEMS惯性传感器、TB293和TB193超声波传感器芯片、基于蓝牙的胎压传感器SMP290、线控系统、线控制动解决方案、集中式高性能计算机、48V Powernet Master、CAN SI....
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