登录
博世在印度推出最新的第三代碳化硅芯片
6月10日，博世在印度推出最新的第三代碳化硅芯片。第三代碳化硅技术能够减少能量损耗、改善散热性能并降低系统复杂度与冷却需求，从而助力电力电子器件实现更紧凑、更高效的设计。
该芯片的性能提升了20%，在不增大电池体积的前提下，可延长电动汽车续航里程、提升电池效率并降低用车成本。芯片小型化是实现长期成本效益的关键，因为这意味着单块晶圆可产出更多芯片。
鉴于印度正在推进落实电动出行、本地化生产与先进制造领域的目标，博世计划将其全球半导体....
该芯片的性能提升了20%，在不增大电池体积的前提下，可延长电动汽车续航里程、提升电池效率并降低用车成本。芯片小型化是实现长期成本效益的关键，因为这意味着单块晶圆可产出更多芯片。
鉴于印度正在推进落实电动出行、本地化生产与先进制造领域的目标，博世计划将其全球半导体....
登录会员继续阅读。
注册试用会员后可在试用期间内阅读全文。
还可免费查看以下内容：
- 市场技术报告
- 全球汽车产销量
- 车型规划预测
- 最新汽车资讯
- 300种零部件配套信息
日本
+81-3-4241-3907
美国
墨西哥
德国
中国 (上海)
泰国
印度
免费试用1周
申请专属顾问讲解