(株) 村田製作所

会社概要

■URL

https://corporate.murata.com/ja-jp/

■本社所在地

〒617-8555 京都府長岡京市東神足 1-10-1

業容

-電子部品並びにその関連製品の開発及び製造販売が主な事業

-事業セグメントは以下の3つ：

コンポーネント(コンデンサー、インダクタ、EMI除去フィルターなど)
デバイス・モジュール(高周波モジュール、表面波フィルター、リチウムイオン二次電池、センサーなど)
その他(ヘルスケア機器、ソリューションビジネスなど)

-同社の自動車向けMLCC(積層セラミックコンデンサー)のシェアは50％

事業別セグメント売上高

用途別	2024年3月期(%)
コンデンサー	46.0
インダクタ・EMIフィルター	11.0
高周波・通信	26.8
エナジー・パワー	10.0
機能デバイス	5.5
その他	0.7
計	100.0

資本構成

-東京証券取引所プライム市場、およびシンガポール証券取引所に上場

(2024年3月31日現在)

氏名および名称	出資比率 (%)
日本マスタートラスト信託銀行株式会社 (信託口)	16.6
日本カストディ銀行 (信託口)	7.0
日本生命保険相互会社	2.6
株式会社京都銀行	2.5
明治安田生命保険相互会社	2.5
SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT (常任代理人香港上海銀行東京支店カストディ業務部)	2.4
STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234 (常任代理人株式会社みずほ銀行決済営業部)	1.8
THE BANK OF NEW YORK MELLON 140042 (常任代理人株式会社みずほ銀行決済営業部)	1.4
株式会社みずほ銀行	1.3
GOVERNMENT OF NORWAY (常任代理人シティバンク、エヌ・エイ東京支店)	1.3
合計	39.4

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主要製品

〈自動車関連製品〉
コンデンサー (キャパシタ) (Capacitors)
-AgPd外部電極導電性接着剤専用チップ積層セラミックコンデンサー
（AgPd Termination Conductive Glue Mounting Chip Multilayer Ceramic Capacitors）
-Niめっき＋Pdめっき外部電極導電性接着剤専用チップ積層セラミックコンデンサー
（Ni Plating + Pd Plating Termination Conductive Glue Mounting Chip Multilayer Ceramic Capacitors）
-安全規格認定リードタイプ円板型セラミックコンデンサー (Safety Standard Certified Lead Type Disc Ceramic Capacitors for Automotive)
-自動車用チップ積層セラミックコンデンサー (Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-インフォテインメント用AEC-Q200対応チップ積層セラミックコンデンサー (AEC-Q200 Compliant Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Infotainment)
-自動車用低損失チップ積層セラミックコンデンサー (High Q Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-自動車用MLSCデザインチップ積層セラミックコンデンサー (MLSC Design Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-自動車用樹脂外部電極MLSCデザインチップ積層セラミックコンデンサー (Soft Termination MLSC Design Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-自動車用3端子低ESLチップ積層セラミックコンデンサー (3 Terminals Low ESL Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-自動車用AgPd外部電極導電性接着剤専用チップ積層セラミックコンデンサー (AgPd Termination Conductive Glue Mounting Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-導電性高分子アルミ電解コンデンサー (Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors)
-自動車用リードタイプ積層セラミックコンデンサー (Leaded MLCC for Automotive)
-自動車用150℃対応リードタイプ積層セラミックコンデンサー (150℃ Operation Leaded MLCC for Automotive)
-自動車用200℃対応リードタイプ積層セラミックコンデンサー (200℃ Operation Leaded MLCC for Automotive)
-自動車用高実効容量・高リップル耐性金属端子タイプ積層セラミックコンデンサー (High Effective Capacitance & High Allowable Ripple Current Metal Terminal Type Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-自動車用安全規格認定金属端子タイプ積層セラミックコンデンサー (Safety Standard Certified Metal Terminal Type Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-自動車用安全規格認定リードタイプ円板型セラミックコンデンサー (Safety Standard Certified Lead Type Disc Ceramic Capacitors for Automotive)
-自動車用高耐熱フィルムコンデンサー (High Temperature Film Capacitor for Automotive)
-自動車用樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサー (Soft Termination Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-自動車用金属端子タイプ積層セラミックコンデンサー (Metal Terminal Type Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-シリコンキャパシタ (Silicon Capacitors)
-高耐熱フィルムコンデンサー (High Temperature Film Capacitor)

インダクタ (コイル) (Inductors)
-チップインダクタ (Chip inductors)
-パワーインダクタ (Power Inductors)
-可変インダクタ (Variable Inductors)
-車載PoC用インダクタ (In-vehicle PoC inductors)
-高周波回路用インダクタ (RF Inductor)

ノイズ対策部品/EMI除去フィルター/ESD保護デバイス(Noise Suppression Products/EMI Suppression Filters/ESD Protection Devices)
-EMI除去フィルター (EMI suppression filters)
-チップフェライトビーズ (Chip ferrite beads)
-チップコモンモードチョークコイル (Chip common mode choke coils)
-Lキャンセルトランス (LCT) (L Cancel Transformer (LCT))

サーミスタ (Thermistors)
-NTCサーミスタ (NTC Thermistors)
-PTCサーミスタ(ポジスタ) (PTC Thermistors (POSISTOR))

センサー (Sensors)
-超音波センサー (Ultrasonic sensors)
-加速度センサー (Accelerometers)
-傾斜センサー (Inclinometers)
-ジャイロコンボセンサー (Gyro combo sensors)
-ショックセンサー (Shock sensors)
-圧力センサー素子 (Pressure sensor elements)
-ショックセンサー (車載TPMS用) (Shock Sensors (For Automotive TPMS))

タイミングデバイス (水晶振動子/セラミック発振子) (Timing Devices (Crystal Unit/Ceramic Resonator))
-セラミック発振子 (Ceramic resonators)
-水晶振動子 (Crystal units)

発音部品(ブザー) (Sound Components (Buzzer))
-圧電サウンダ/ブザー (Piezoelectric Sounders/Buzzers)

電源関連製品 (Power Products)
-DC-DCコンバーター (DC-DC converters)
-絶縁ゲートドライバー電源モジュール (Isolated Gate Drive Power module)

バッテリー (Batteries)
-円筒形リチウムイオン二次電池 (Cylindrical Type Lithium Ion Secondary Batteries)
-ラミネート形リチウムイオン二次電池 (Laminated Type Lithium Ion Secondary Batteries)
-コイン形二酸化マンガンリチウム電池 (Coin Manganese Dioxide Lithium Batteries)

マイクロメカトロ (Micro Mechatronics)
-圧電アクチュエーター (Piezoelectric actuators)

RFID製品 (RFID Products)
-UHF帯RFID (UHF band RFID)

高周波基板製品 (High-Frequency PCBs)
-メトロサーク (Multi-layer LCP product)

バラン (Balun)
-LCバラン (LC Balun)
-巻線バラン (Winding type balun)

フィルター (Filters)
-LCフィルター (LC Filters)
-LCダイプレクサ (LC Diplexers)
-LC複合型フィルター (LC combined filters)

アンテナおよび関連製品 (Antennas and related products)
-アンテナコイル（Antenna Coil)

通信モジュール (Connectivity Modules)
-Bluetoothモジュール (Bluetooth modules)
-Wi-Fiモジュール (Wi-Fi modules)
-コネクティビティモジュール (Connectivity modules)
-V2Xモジュール (V2X Modules)
-ミリ波レーダーセンサーモジュール (mmWave Radar Sensor Modules)

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沿革

1944年10月	村田昭が京都市に個人経営の村田製作所を創業し、セラミックコンデンサーの製造を開始。
1950年12月	資本金1百万円の株式会社に改組し、商号を株式会社村田製作所に変更。
1961年02月	本社を京都府長岡京市に移転。
1962年09月	八日市事業所を建設し、操業を開始。
1962年09月	(株) 福井村田製作所に資本参加。
1963年03月	株式を大阪証券取引所市場第二部に上場。 -1970年2月、市場第一部に指定替。
1969年12月	株式を東京証券取引所市場第二部に上場。 -1970年2月、市場第一部に指定替。
1972年12月	シンガポールに生産・販売会社 Murata Electronics Singapore (Pte.) Ltd.を設立。
1978年11月	台湾の生産・販売会社現 Taiwan Murata Electronics Co., Ltd.を買収。
1981年05月	(株) 小松村田製作所を設立。
1982年09月	電気音響 (株) に資本参加。 -1989年4月に吸収合併。
1982年10月	(株) 富山村田製作所を設立。
1983年08月	(株) 出雲村田製作所を設立。
1984年08月	(株) 金沢村田製作所を設立。
1986年04月	ブラジルに生産・販売会社 Murata Amazonia Industria E Comercio Ltda.を設立。
1987年07月	野洲事業所を開設。
1988年09月	タイに生産・販売会社 Murata Electronics (Thailand), Ltd.を設立。
1988年10月	ドイツに欧州統括会社 Murata Europe Management GmbHを設立。 -2004年8月オランダのMurata Europe Management B.V.へ統括機能を移管。 -2005年4月 Murata Elektronik GmbHに吸収合併。
1988年11月	横浜事業所を開設。
1992年04月	(株) 岡山村田製作所を設立。
1993年05月	マレーシアに生産・販売会社 Murata Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.を設立。
1994年07月	中国に生産・販売会社 Beijing Murata Electronics Co., Ltd.を設立。
1994年12月	中国に生産・販売会社 Wuxi Murata Electronics Co., Ltd.を設立。
1999年03月	東京支社 (東京都渋谷区) を開設。
2001年07月	中国に生産・販売会社 Hong Kong Murata Electronics Company Limitedを設立。
2004年01月	(株) 大垣村田製作所に資本参加。
2004年08月	オランダに欧州統括会社 Murata Europe Management B.V.を設立。
2004年10月	本社を現在地に建設・移転。
2005年06月	中国に生産会社 Shenzhen Murata Technology Co., Ltd.を設立。
2005年12月	中国に中華圏の販売統括会社 Murata (China) Investment Co., Ltd.を設立。
2006年04月	米国の開発・設計・販売会社 SyChip, Inc. を買収。
2007年02月	インドに事務所 Murata Electronics Singapore (Pte.) Ltd. India Liaison Office を開設。
2007年08月	中国に生産・販売会社 Murata Electronics Plant Shenzhen Co., Ltd.を設立。
2007年08月	米国 C&D Technologies, Inc.のパワーエレクトロニクス事業部を買収し、生産・販売会社Murata Power Solutions, Inc.を設立。
2010年10月	インドに販売会社 Murata Electronics (India) Private Limitedを設立。
2010年10月	ベトナムに販売会社 Murata Electronics (Vietnam) Co., Ltd.を設立。
2011年09月	フィリピンに生産・販売会社 Philippine Manufacturing Co.of Murata, Inc.を設立。
2012年01月	フィンランドの開発・生産および販売会社 VTI Technologies Oy他を買収。
2012年03月	ルネサスエレクトロニクス (株) のパワーアンプ事業を譲受。
2012年07月	米国の開発・生産および販売会社 RF Monolithics, Inc.他を買収。
2013年08月	東京電波 (株) を買収。
2014年03月	東光 (株) を連結子会社化。
2014年12月	米国の開発・生産及び販売会社 Peregrine Semiconductor Corp. を買収。
2016年10月	(株)指月電機製作所との合弁会社(株)村田指月FCソリューションズを設立。
2016年10月	フランスの開発・生産および販売会社IPDiA S.A.を買収。
2016年11月	現 (株)伊勢村田製作所を買収。
2017年09月	ソニー(株)およびそのグループ会社の電池事業を譲受。
2017年10月	米国の開発・販売会社　現 Murata Vios, Inc.を買収。
2020年12月	みなとみらいイノベーションセンター(横浜市西区)を開設
2022年04月	東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所市場第一部からプライム市場に移行