Murata Manufacturing Co., Ltd.
[村田制作所]

公司概要

■URL

https://corporate.murata.com/zh-cn/

■总部所在地

10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 617-8555, Japan

业务内容

-开发、生产和销售电子组件及其相关产品。

-分为下列三个业务部门：

组件(电容器、电感器、EMI消除滤波器等)
设备模块(高频模块、表面波滤波器、锂离子二次电池、传感器等)
其他(医疗保健设备、解决方案业务等)

-该公司的汽车用MLCC(多层陶瓷电容器)的市场份额为50%。

分业务部门销售额

按应用划分	2023年度(截至2024年3月)(%)
电容器	46.0
电感器/EMI滤波器	11.0
高频/通信	26.8
能源动力	10.0
功能设备	5.5
其他	0.7
合计	100.0

资本构成

-在东京证券交易所主要市场和新加坡证券交易所上市。

(截至2024年3月31日)

名称或公司名	持股比例 (%)
日本Master Trust信托银行株式会社 (信托账户)	16.6
Custody Bank of Japan, Ltd.(信托账户)	7.0
日本生命保险相互会社	2.6
京都银行	2.5
明治安田生命保险相互会社	2.5
SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT (常任代理人香港上海银行东京支店 Custody业务部)	2.4
STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234 (常任代理人瑞穗银行结算营业部)	1.8
THE BANK OF NEW YORK MELLON 140042 (常任代理人瑞穗银行结算营业部)	1.4
瑞穗银行	1.3
GOVERNMENT OF NORWAY (常务代理人花旗银行N.A.东京分行)	1.3
合计	39.4

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主要产品

〈汽车相关产品〉

电容器(Capacitors)
-AgPd外部电极导电性粘合剂专用片状多层陶瓷电容器
（AgPd Termination Conductive Glue Mounting Chip Multilayer Ceramic Capacitors）
-Ni镀层+Pd镀层外部电极导电性粘合剂专用片状多层陶瓷电容器
（Ni Plating + Pd Plating Termination Conductive Glue Mounting Chip Multilayer Ceramic Capacitors）
-安全标准认证铅型圆盘陶瓷电容器 (Safety Standard Certified Lead Type Disc Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用片式多层陶瓷电容器 (Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-符合AEC-Q200标准的用于信息娱乐系统的片式多层陶瓷电容器 (AEC-Q200 Compliant Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Infotainment)
-汽车用低损耗片式多层陶瓷电容器 (High Q Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-MLSC设计汽车用片式多层陶瓷电容器 (MLSC Design Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用树脂外部电极MLSC设计芯片多层陶瓷电容器 (Soft Termination MLSC Design Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用三端低ESL片式多层陶瓷电容器 (3 Terminals Low ESL Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用AgPd外部电极导电胶的芯片多层陶瓷电容器 (AgPd Termination Conductive Glue Mounting Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-导电聚合物铝电解电容器 (Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors)
-汽车引线式多层陶瓷电容器 (Leaded MLCC for Automotive)
-汽车用耐高温(150度)引线式多层陶瓷电容器 (150℃ Operation Leaded MLCC for Automotive)
-汽车用耐高温(200度)引线式多层陶瓷电容器 (200℃ Operation Leaded MLCC for Automotive)
-汽车用高有效电容和高容许纹波电流金属端子型多层陶瓷电容器 (High Effective Capacitance & High Allowable Ripple Current Metal Terminal Type Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用安全标准认证金属端子型多层陶瓷电容器 (Safety Standard Certified Metal Terminal Type Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用安全标准认证铅型圆盘陶瓷电容器 (Safety Standard Certified Lead Type Disc Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用高耐热薄膜电容器 (High Temperature Film Capacitor for Automotive)
-汽车用用树脂外部电极芯片多层陶瓷电容器 (Soft Termination Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用金属端子型多层陶瓷电容器 (Metal Terminal Type Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-硅电容器 (Silicon Capacitors)
-高温薄膜电容器 (High Temperature Film Capacitor)

电感器（线圈） (Inductors)
-贴片电感 (Chip inductors)
-功率电感器 (Power Inductors)
-可变电感器 (Variable Inductors)
-车载PoC电感器 (In-vehicle PoC inductors)
-射频电感 (RF Inductor)

静噪元件/EMI静噪滤波器/静电保护器件(Noise Suppression Products / EMI Suppression Filters / ESD Protection Devices)
-EMI静噪滤波器 (EMI suppression filters)
-芯片铁氧体珠 (Chip ferrite beads)
-芯片共模扼流圈 (Chip common mode choke coils)
-L消除变压器 (LCT) (L Cancel Transformer (LCT))

热敏电阻器 (Thermistors)
-NTC热敏电阻器 (NTC Thermistors)
-PTC热敏电阻器 (PTC Thermistors (POSISTOR))

传感器 (Sensors)
-超声波传感器 (Ultrasonic sensors)
-加速度传感器 (Accelerometers)
-倾斜传感器 (Inclinometers)
-回转组合传感器 (Gyro combo sensors)
-震动传感器 (Shock sensors)
-压力传感器元件 (Pressure sensor elements)
-震动传感器 (用于车载TPMS) (Shock Sensors (For Automotive TPMS))

计时设备 (水晶谐振器/陶瓷谐振器) (Timing Devices (Crystal Unit/Ceramic Resonator))
-陶瓷谐振器 (Ceramic resonators)
-水晶谐振器 (Crystal units)

发音元件(蜂鸣器) (Sound Components (Buzzer))
-压电发声器/蜂鸣器 (Piezoelectric Sounders/Buzzers)

电源产品 (Power Products)
-DC-DC转换器 (DC-DC converters)
-隔离栅极驱动电源模块 (Isolated Gate Drive Power module)

电池 (Batteries)
-圆柱型锂离子二次电池 (Cylindrical Type Lithium Ion Secondary Batteries)
-叠层型锂离子二次电池 (Laminated Type Lithium Ion Secondary Batteries)
-硬币型二氧化锰锂电池 (Coin Manganese Dioxide Lithium Batteries)

微机电系统 (Micro Mechatronics)
-压电驱动器 (Piezoelectric actuators)

射频识别产品 (RFID Products)
-UHF频段RFID (UHF band RFID)

高频电路板 (High-Frequency PCBs)
-多层LCP产品 (Multi-layer LCP product)

巴伦 (Balun)
-LC巴伦 (LC Balun)
-绕线型巴伦 (Winding type balun)

滤波器 (Filters)
-LC滤波器 (LC Filters)
-LC双工器 (LC Diplexers)
-LC复合型滤波器 (LC combined filters)

天线及相关产品 (Antennas and related products)
-天线线圈（Antenna Coil)

通信模块 (Connectivity Modules)
-蓝牙模块 (Bluetooth modules)
-Wi-Fi模块 (Wi-Fi modules)
-互联模块 (Connectivity modules)
-V2X模块 (V2X Modules)
-毫米波雷达传感器模块 (mmWave Radar Sensor Modules)

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公司历程

1944年10月	村田昭在京都市创立个人经营的村田制作所，开始生产陶瓷电容器。
1950年12月	注册资本100万日元，改组成股份公司，商号改为株式会社村田制作所。
1961年02月	总部搬迁至京都府长冈京市。
1962年09月	成立八日市事务所，开始运作。
1962年09月	入股(株)福井村田制作所。
1963年03月	在大阪证券交易所第二部上市。 -1970年2月　指定在第一部上市。
1969年12月	在东京证券交易所第二部上市。 -1970年2月　指定在第一部上市。
1972年12月	在新加坡成立产销公司 Murata Electronics Singapore (Pte.) Ltd.。
1978年11月	台湾的产销公司现收购Taiwan Murata Electronics Co., Ltd.。
1981年05月	(株)小松村田制作所成立。
1982年09月	入股电气音响(株)。 -1989年4月吸收合并。
1982年10月	(株)富山村田制作所成立。
1983年08月	(株)出云村田制作所成立。
1984年08月	(株)金泽村田制作所成立。
1986年04月	在巴西成立产销公司Murata Amazonia Industria E Comercio Ltda.。
1987年07月	野洲事务所成立。
1988年09月	在泰国成立产销公司Murata Electronics (Thailand), Ltd.。
1988年10月	在德国成立Murata Europe Management GmbH，统管欧洲业务。 -2004年8月，统管业务转交给荷兰Murata Europe Management B.V.。 -2005年4月，吸收合并Murata Elektronik GmbH。
1988年11月	开设横滨事务所。
1992年04月	(株)冈山村田制作所成立。
1993年05月	在马来西亚成立产销公司Murata Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.。
1994年07月	在中国成立产销公司Beijing Murata Electronics Co., Ltd.。
1994年12月	在中国成立产销公司Wuxi Murata Electronics Co., Ltd.。
1999年03月	设立东京分公司(东京都涉谷区)。
2001年07月	在中国成立产销公司Hong Kong Murata Electronics Company Limited。
2004年01月	入股现(株)大垣村田制作所。
2004年08月	在荷兰成立Murata Europe Management B.V.，统管欧洲业务。
2004年10月	总公司搬迁至现在所在地。
2005年06月	在中国成立生产公司Shenzhen Murata Technology Co., Ltd.。
2005年12月	在中国成立Murata (China) Investment Co., Ltd.，统管中国业务。
2006年04月	收购美国的开发、设计和销售公司SyChip, Inc.。
2007年02月	在印度成立事务所Murata Electronics Singapore (Pte.) Ltd. India Liaison Office。
2007年08月	在中国成立产销公司Murata Electronics Plant Shenzhen Co., Ltd.。
2007年08月	收购美国C&D Technologies, Inc.的电子业务部，成立产销公司Murata Power Solutions, Inc.。
2007年10月	在越南成立事务所Representative Office of Murata Electronics Singapore (Pte.) Ltd. in Hanoi。
2010年10月	在印度成立销售公司Murata Electronics (India) Private Limited。
2010年10月	在越南成立销售公司Murata Electronics (Vietnam) Co., Ltd.。
2011年09月	在菲律宾成立生产销售公司 Philippine Manufacturing Co.of Murata, Inc.
2012年01月	收购芬兰的开发、生产、销售公司 VTI Technologies 0y等
2012年03月	接受转让Renesas Electronics的功率放大器业务
2012年07月	收购美国的开发生产及销售公司RF Monolithics, Inc.等公司。
2013年08月	收购东京电波 (株)。
2014年03月	东光 (株) 成为合并子公司。
2014年12月	收购美国开发、生产和销售公司Peregrine Semiconductor Corp.。
2016年10月	与 (株) 指月电机制作所成立合资公司 (株) 村田指月FC Solutions。
2016年10月	收购法国公司IPDiA S.A.。
2016年11月	收购Primatec公司。
2017年09月	收购索尼及其集团公司的电池业务。
2017年10月	收购美国开发、销售公司Vios Medical, Inc.。
2020年12月	成立港未来创新中心（横滨市西区）
2022年04月	由于东京证券交易所重新划分市场板块，从东京证券交易所第一部转移至主要市场。