Murata Manufacturing Co., Ltd.
[村田制作所]
公司概要
■URL
https://corporate.murata.com/zh-cn/
■总部所在地
业务内容
-开发、生产和销售电容器、压电产品、高频设备、模块产品等电子元件及其相关产品。
-产品用于汽车电子、音频设备、通信设备、电脑及其相关设备以及家电等领域。
-该公司的汽车用MLCC(多层陶瓷电容器)的市场份额为50%。(2023年3月该公司发布)
业务板块重新分类
-在2021年11月发布的Vision2030及中期方针2024中,公司业务重组为三大板块,从2022年度(截至2023年3月)起,业务板块变更如下:
业务板块 | 销售类别 |
组件 | 电容器 |
电感器/EMI滤波器 | |
模块 | 高频/通信 |
能源动力 | |
功能性器件 | |
其他 | - |
按应用划分的营收部门变化
-从该财年起,“汽车电子”部门变更为“移动出行”部门。
按应用划分 | 2022年度(截至2023年3月)实际销量占比(%) |
通信 | 39.1 |
移动出行 | 23.1 |
计算机 | 13.3 |
家电 | 11.7 |
工业及其他 | 12.8 |
总计 | 100.0 |
资本构成
-从2022年4月起,公司转移至东京证券交易所主要市场。此外,公司还在新加坡证券交易所上市。 | (截至2023年3月31日) |
名称或公司名 | 出资比例 (%) |
日本Master Trust信托银行株式会社 (信托账户) | 17.3 |
Custody Bank of Japan, Ltd.(信托账户) | 6.8 |
SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT | 2.8 |
日本生命保险相互会社 | 2.6 |
株式会社京都银行 | 2.5 |
明治安田生命保险相互会社 | 2.5 |
STATE STREET BANK WEST-CLIENT TREATY 505234 | 1.6 |
THE BANK OF NEW YORK MELLON 140042 | 1.4 |
株式会社瑞穗银行 | 1.3 |
株式会社滋贺银行 | 1.2 |
合计 | 40.1 |
主要产品
汽车相关产品
电容器 (Ceramic capacitors)
-AgPd外部电极导电性粘合剂专用片状多层陶瓷电容器
(AgPd Termination Conductive Glue Mounting Chip Multilayer Ceramic Capacitors)
-Ni镀层+Pd镀层外部电极导电性粘合剂专用片状多层陶瓷电容器
(Ni Plating + Pd Plating Termination Conductive Glue Mounting Chip Multilayer Ceramic Capacitors)
-安全标准认证铅型圆盘陶瓷电容器 (Safety Standard Certified Lead Type Disc Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用片式多层陶瓷电容器 (Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-符合AEC-Q200标准的用于信息娱乐系统的片式多层陶瓷电容器 (AEC-Q200 Compliant Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Infotainment)
-汽车用低损耗片式多层陶瓷电容器 (High Q Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-MLSC设计汽车用片式多层陶瓷电容器 (MLSC Design Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用树脂外部电极MLSC设计芯片多层陶瓷电容器 (Soft Termination MLSC Design Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用三端低ESL片式多层陶瓷电容器 (3 Terminals Low ESL Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用AgPd外部电极导电胶的芯片多层陶瓷电容器 (AgPd Termination Conductive Glue Mounting Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-导电聚合物铝电解电容器 (Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors)
-汽车引线式多层陶瓷电容器 (Leaded MLCC for Automotive)
-汽车用耐高温(150度)引线式多层陶瓷电容器 (150℃ Operation Leaded MLCC for Automotive)
-汽车用耐高温(200度)引线式多层陶瓷电容器 (200℃ Operation Leaded MLCC for Automotive)
-汽车用高有效电容和高容许纹波电流金属端子型多层陶瓷电容器 (High Effective Capacitance & High Allowable Ripple Current Metal Terminal Type Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用安全标准认证金属端子型多层陶瓷电容器 (Safety Standard Certified Metal Terminal Type Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用安全标准认证铅型圆盘陶瓷电容器 (Safety Standard Certified Lead Type Disc Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用高耐热薄膜电容器 (High Temperature Film Capacitor for Automotive)
-汽车用用树脂外部电极芯片多层陶瓷电容器 (Soft Termination Chip Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
-汽车用金属端子型多层陶瓷电容器 (Metal Terminal Type Multilayer Ceramic Capacitors for Automotive)
线圈天线 (Antennas Coil)
静噪元件/EMI静噪滤波器/静电保护器件(Noise Suppression Products / EMI Suppression Filters / ESD Protection Devices)
-EMI静噪滤波器 (EMI suppression filters)
热敏电阻 (Thermistors)
传感器 (Sensors)
-超声波传感器 (Ultrasonic sensors)
-加速度传感器 (Accelerometers)
-回转组合传感器 (Gyro combo sensors)
-震动传感器 (Shock sensors)
-压力传感器元件 (Pressure sensor elements)
时钟元件 (MEMS谐振器/晶体谐振器/陶瓷谐振器/振荡器)(Timing Devices (MEMS Resonator / Crystal Unit / Ceramic Resonator / Oscillator)
-陶瓷谐振器 (Ceramic resonators)
-水晶谐振器 (Crystal units)
声音元件 (Sounders)
-压电发声器 (Piezoelectric sounders)
电源关联产品(Power Products)
-DC-DC转换器 (DC-DC converters)
-锂离子充电电池 (Lithium-ion batteries)
滤清器 (Filters)
-高耐热薄膜电容器(High Temperature Film Capacitor)
模块 (Modules)
-蓝牙模块 (Bluetooth modules)
-Wi-Fi模块 (Wi-Fi modules)
-连接模块 (Connectivity modules)
通用零部件(General Purpose)
-片状电感器 (Chip inductors)
-片状铁氧体磁珠 (Chip ferrite beads)
-片状共模扼流线圈 (Chip common mode choke coils)
纽扣二氧化锰锂电池(Coin Manganese Dioxide Lithium Batteries)
电感器 (Inductors)
-功率电感器 (Power Inductors)
-可变电感器 (Variable Inductors)
LC陷波器 (LC combined filters)
硅电容器 (Silicon Capacitors)
公司历程
1944年10月 | 村田 昭在京都市创立个人经营的村田制作所,开始生产陶瓷电容器。 |
1950年12月 | 注册资本100万日元,改组成股份公司,商号改为株式会社村田制作所。 |
1961年02月 | 总部搬迁至京都府长冈京市。 |
1962年09月 | 成立八日市事务所,开始运作。 |
1962年09月 | 入股(株)福井村田制作所。 |
1963年03月 | 在大阪证券交易所第二部上市。 -1970年2月 指定在第一部上市。 |
1969年12月 | 在东京证券交易所第二部上市。 -1970年2月 指定在第一部上市。 |
1972年12月 | 在新加坡成立产销公司 Murata Electronics Singapore (Pte.) Ltd.。 |
1978年11月 | 台湾的产销公司现收购Taiwan Murata Electronics Co., Ltd.。 |
1981年05月 | (株)小松村田制作所成立。 |
1982年09月 | 入股电气音响(株)。 -1989年4月吸收合并。 |
1982年10月 | (株)富山村田制作所成立。 |
1983年08月 | (株)出云村田制作所成立。 |
1984年08月 | (株)金泽村田制作所成立。 |
1986年04月 | 在巴西成立产销公司Murata Amazonia Industria E Comercio Ltda.。 |
1987年07月 | 野洲事务所成立。 |
1988年09月 | 在泰国成立产销公司Murata Electronics (Thailand), Ltd.。 |
1988年10月 | 在德国成立Murata Europe Management GmbH,统管欧洲业务。 -2004年8月,统管业务转交给荷兰Murata Europe Management B.V.。 -2005年4月,吸收合并Murata Elektronik GmbH。 |
1988年11月 | 开设横滨事务所。 |
1992年04月 | (株)冈山村田制作所成立。 |
1993年05月 | 在马来西亚成立产销公司Murata Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.。 |
1994年07月 | 在中国成立产销公司Beijing Murata Electronics Co., Ltd.。 |
1994年12月 | 在中国成立产销公司Wuxi Murata Electronics Co., Ltd.。 |
1999年03月 | 设立东京分公司(东京都涉谷区)。 |
2001年07月 | 在中国成立产销公司Hong Kong Murata Electronics Company Limited。 |
2004年01月 | 入股现(株)大垣村田制作所。 |
2004年08月 | 在荷兰成立Murata Europe Management B.V.,统管欧洲业务。 |
2004年10月 | 总公司搬迁至现在所在地。 |
2005年06月 | 在中国成立生产公司Shenzhen Murata Technology Co., Ltd.。 |
2005年12月 | 在中国成立Murata (China) Investment Co., Ltd.,统管中国业务。 |
2006年04月 | 收购美国的开发、设计和销售公司SyChip, Inc.。 |
2007年02月 | 在印度成立事务所Murata Electronics Singapore (Pte.) Ltd. India Liaison Office。 |
2007年08月 | 在中国成立产销公司Murata Electronics Plant Shenzhen Co., Ltd.。 |
2007年08月 | 收购美国C&D Technologies, Inc.的电子业务部,成立产销公司Murata Power Solutions, Inc.。 |
2007年10月 | 在越南成立事务所Representative Office of Murata Electronics Singapore (Pte.) Ltd. in Hanoi。 |
2010年10月 | 在印度成立销售公司Murata Electronics (India) Private Limited。 |
2010年10月 | 在越南成立销售公司Murata Electronics (Vietnam) Co., Ltd.。 |
2011年09月 | 在菲律宾成立生产销售公司 Philippine Manufacturing Co.of Murata, Inc. |
2012年01月 | 收购芬兰的开发、生产、销售公司 VTI Technologies 0y等 |
2012年03月 | 接受转让Renesas Electronics的功率放大器业务 |
2012年07月 | 收购美国的开发生产及销售公司RF Monolithics, Inc.等公司。 |
2013年08月 | 收购东京电波 (株)。 |
2014年03月 | 东光 (株) 成为合并子公司。 |
2014年12月 | 收购美国开发、生产和销售公司Peregrine Semiconductor Corp.。 |
2016年10月 | 与 (株) 指月电机制作所成立合资公司 (株) 村田指月FC Solutions。 |
2016年10月 | 收购法国公司IPDiA S.A.。 |
2016年11月 | 收购Primatec公司。 |
2017年09月 | 收购索尼及其集团公司的电池业务。 |
2017年10月 | 收购美国开发、销售公司Vios Medical, Inc.。 |
2020年12月 | 成立港未来创新中心(横滨市西区) |
2022年04月 | 由于东京证券交易所重新划分市场板块,从东京证券交易所第一部转移至主要市场。 |