(株) 村田製作所 2012年3月期の動向
ハイライト
業績 |
( 単位:百万円 ) |
2012年 3月期 |
2011年 3月期 |
増減率 (%) | 要因 | |
全社 | ||||
売上高 | 584,662 | 617,954 | (5.4) | 1) |
営業利益 | 44,973 | 77,485 | (42.0) | - |
当期純利益 | 30,807 | 53,492 | (42.4) | - |
カーエレクトロニクス市場 | ||||
売上高 | 85,400 | 79,710 | 7.1 | 2) |
要因
1)
-スマートフォンやタブレット端末、震災後の落ち込みから回復した自動車の生産は、堅調に推移したが、ノートパソコンや薄型テレビの生産は、前連結会計年度を下回った。
2)
-自動車の生産台数の増加に加え、電装化の進展により好調に推移した。
受賞
-Learより2011年度「Supplier of the Year Award」を受賞した。同社はLearにパッシブ電子部品を供給している。(2012年3月16日付プレスリリースより)
企業買収
-同社の完全子会社Murata Electronics Europe B.V.は、2012年1月30日付け(現地時間)でフィンランドのVTI Technologies Oyの買収を完了した。今回の買収により村田製作所は、VTIの3D MEMS技術を活用したMEMSセンサ製品群を獲得し、この事業の強化を目指す。(2012年1月31日付プレスリリースより)
-オランダの完全子会社「ムラタ・エレクトロニクス・ヨーロッパ(MEH)」がフィンランドの「VTIテクノロジーズ」を買収すると発表した。10日付(現地時間)でVTIの発行済全株式をMEHが取得することで契約を締結、6カ月以内に全株式の取得を完了し、VTI社は村田製作所の完全子会社となる。買収金額は負債を含め1億9500万ユーロ(約200億円)。村田製作所では、今回の買収により民生向け用途のほか、VTI社が重点的に取り組む自動車産業向け、医療機器向けの事業基盤が加わり、開発力や販売力が強化できるとしている。(2011年10月12日付日刊自動車新聞より)
>>>次年度業績予想 (売上、営業利益等)
2013年3月期 業績見通し
2013年3月期 予想 | 2012年3月期 実績 | |
前期比(%) | 前期比(%) | |
製品別売上予想 | ||
全社 | 16 | (5.4) |
コンデンサ | 約5 | (5.9) |
圧電製品 | 約(5) | (9.1) |
その他コンポーネント | 約20 | (4.1) |
通信モジュール | 約50 | (3.2) |
電源他モジュール | 約5 | (6.5) |
用途別売上予想 | ||
カーエレクトロニクス市場 | 約15 | 7.1 |
開発動向
研究開発費 |
( 単位:百万円 ) |
2012年3月期 | 2011年3月期 | 2010年3月期 | |
全社 | 40,978 | 39,778 | 41,649 |
コンポーネント事業 | 19,915 | 19,856 | 20,059 |
モジュール事業 | 8,984 | 8,507 | 8,682 |
その他事業 | 47 | 21 | 68 |
本社部門 | 12,032 | 11,394 | 12,840 |
製品開発
面実装型ロータリポジションセンサ-小型・低背(W11×L12×T2.1mm)の面実装型ロータリポジションセンサSV03シリーズを商品化した。このセンサは、自動車のエアコン風量のスイッチなどに使用されるもの。車載で要求される広使用温度範囲(-40℃~+125℃)に対応する。2011年7月より量産開始の予定。(2011年6月24日付プレスリリースより)
金属端子付き積層セラミックコンデンサ
-車載電子機器向けの金属端子付き積層セラミックコンデンサを商品化すると発表。これは、車載向けECUのDC-DCコンバータなどに使用される。金属端子の弾性作用により、熱および機械的衝撃による応力を緩和。また、2個のコンデンサを積み重ねることで、実装スペースを削減するとともに高容量化を実現した。(2011年5月16日付プレスリリースより)
安全規格認定自動車用セラミックコンデンサ
-安全規格認定自動車用セラミックコンデンサDE6シリーズ タイプKJを商品化したと発表。安全規格要求性能と車載対応性能の両方に対応するもの。国内・海外の商用電源 (電圧100~240V、周波数50/60Hz) での充電を想定したプラグインハイブリッド車・電気自動車の車載充電器ACラインフィルタ用に適している。(2011年4月6日付プレスリリースより)
設備投資
設備投資額 |
( 単位:百万円 ) |
2012年3月期 | 2011年3月期 | 2010年3月期 | |
全社 | 68,445 | 56,752 | 22,868 |
-主な内容は、同社および連結子会社における生産設備の増強・合理化等49,331百万円、研究開発用設備の増強6,527百万円、土地および建物取得3,684百万円。
設備の新設計画 |
(2012年3月31日現在) |
会社名・事業所名 (所在地) |
設備の内容 | 投資予定 総額 (百万円) |
着手 | 完了 予定 |
(株)福井村田製作所 (福井県越前市) |
コンポーネント生産設備等 | 10,000 | 2012年 4月 |
2013年 3月 |
(株)岡山村田製作所 |
コンポーネントおよびモジュール生産設備等 | 10,000 | 2012年 4月 |
2013年 3月 |
(株)村田製作所 野洲事業所 |
半製品生産設備および研究開発設備等 | 7,000 | 2012年 4月 |
2013年 3月 |
(株)富山村田製作所 (富山県富山市) |
モジュール生産設備 | 5,500 | 2012年 4月 |
2013年 3月 |
(株)村田製作所 八日市事業所 |
半製品およびコンポーネント生産設備等 | 4,000 | 2012年 4月 |
2013年 3月 |