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Infineon、脱炭素化と持続可能性戦略で米Amkorと提携
・Infineon Technologiesは7月18日、米国の半導体パッケージング・試験サービスプロバイダーAmkor Technologyと覚書を締結した。両社は従来の半導体組立・試験アウトソーシング(OSAT)事業における関係を最大限に活用してサプライチェーンにおける排出量削減に効果的に取り組む。両社は4月にポルトガルのポルト(Porto)にあるAmkorの工場で専用のパッケージング・試験センターを運営することを発表していた。....
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