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Vitesco、トランスファー成形プロセスによるパワーモジュール開発へ
Vitesco Technologiesは、トランスファー成形プロセスを使用してパワーモジュールを開発していると発表した。パワーモジュールはドイツNurembergのエレクトロニクス工場で製造され、2025年半ば以降に大手グローバル自動車メーカーに納入される予定。このプロセスでは、パワーエレクトロニクスがコンポーネントを保護する誘電体材料の下に密封されるため、ロバストかつコスト効率の高い製品を実現できるという。パワーモジュールは3つ....
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