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Bosch 、TSMC、InfineonおよびNXPとドイツに半導体チップ工場新設へ
Bosch (ボッシュ)は、台湾積体電路製造(TSMC)、Infineon TechnologiesおよびNXP Semiconductorsと、欧州に先進半導体生産サービスを提供するため、ドイツDresdenのEuropean Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ESMC)に共同出資する計画を発表した。自動車および産業分野で急速に拡大する需要に対応するための300mmファブの建設に向....
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