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台积电、博世、英飞凌、恩智浦成立合资公司，拟在德国新建芯片工厂
台积电、博世、英飞凌和恩智浦宣布，计划在德国德累斯顿（Dresden）共同出资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），以向欧洲提供先进半导体的制造能力。ESMC的成立标志着各方在新建300mm晶圆厂的道路上迈出了重要一步，该厂根据《欧洲芯片法案》的框架要求进行规划，将为汽车和工业领域急剧增长的芯片需求提供支持。这座规划中的晶圆厂将由台积电负责运营，会创造约2,000个直接就业岗位，并且采用28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS....
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