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Continental、Infineonのマイルドハイブリッド車用新技術を採用
Infineon Technologiesは、Schweizer Electronicと共同でパワーMOSFETにチップを埋め込むマイルドハイブリッド車用の新技術を開発したと発表した。複雑さを軽減しながら、48 Vシステムの性能を大幅に向上させるこの技術は、Continentalが初採用する。チップ埋め込みにより、パワーMOSFETは回路基板上にはんだ付けされることなく内部に統合され、高い電力密度でシステムの信頼性を改善するという。....
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